|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式： |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Fu YC (Fu Ying-Chun); Wang XF (Wang Xiao-Feng); Fan ZC (Fan Zhong-Chao); Yang X (Yang Xiang); Bai YX (Bai Yun-Xia); Zhang JY (Zhang Jia-Yong); Ma HL (Ma Hui-Li); Ji A (Ji An); Yang FH (Yang Fu-Hua)
 Adobe PDF(2007Kb) |  收藏 | 浏览/下载：845/274 | 提交时间：2013/04/18 |
| 氢气调制本征层能带结构优化非晶硅太阳电池及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102176496A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-09-07, 2012-09-07
发明人: 彭文博; 曾湘波; 刘石勇; 姚文杰; 谢小兵; 肖海波; 杨萍; 王超; 俞育德
Adobe PDF(429Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1344/250 | 提交时间：2012/09/07 |
| 半导体晶体管结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102280454A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-12-14, 2012-09-07
发明人: 张严波; 韩伟华; 杜彦东; 李小明; 陈艳坤; 杨香; 杨富华
Adobe PDF(941Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1459/342 | 提交时间：2012/09/07 |
| 具有低特征导通电阻的SiC VDMOSFET结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人: 王进泽; 杨香; 颜伟; 刘胜北; 赵继聪; 何志; 王晓东; 杨富华
Adobe PDF(607Kb) | 收藏 | 浏览/下载：669/1 | 提交时间：2016/08/30 |
| 一种制备图形化多孔硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人: 赵永梅; 杨香; 季安; 张明亮; 韩国威; 宁瑾; 王晓东; 杨富华
Adobe PDF(686Kb) | 收藏 | 浏览/下载：797/92 | 提交时间：2014/11/05 |
| 一种低量程高灵敏度MEMS压力传感器及其制作方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人: 赵永梅; 季安; 张明亮; 杨香; 宁瑾; 王晓东; 杨富华
Adobe PDF(701Kb) | 收藏 | 浏览/下载：886/98 | 提交时间：2014/11/05 |
| 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
发明人: 赵永梅; 何志; 季安; 刘胜北; 黄亚军; 杨香; 段瑞飞; 张明亮; 王晓东; 杨富华
Adobe PDF(323Kb) | 收藏 | 浏览/下载：698/3 | 提交时间：2016/09/28 |
| 基于锥形衬底的相变存储器的制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-12
发明人: 付英春; 马刘红; 杨富华; 王晓峰; 周亚玲; 杨香; 王晓东
Adobe PDF(523Kb) | 收藏 | 浏览/下载：429/3 | 提交时间：2016/09/12 |
| 晶圆级光刻机键合方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-22
发明人: 毛旭; 赵永梅; 杨香; 黄亚军; 季安; 白云霞; 王晓东; 杨富华
Adobe PDF(359Kb) | 收藏 | 浏览/下载：552/3 | 提交时间：2016/09/22 |
