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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Qi, YY; Wang, Z; Zhang, ML; Wang, XD; Ji, A; Yang, FH
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| 基于核壳结构的热电器件制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人: 王珍; 祁洋洋; 张明亮; 王晓东; 季安; 杨富华
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| 基于纳米线的平面热电器件的制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-07-02
发明人: 祁洋洋; 张明亮; 王珍; 王晓东; 杨富华
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| 面向片上集成的热电器件制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-01-15
发明人: 王珍; 祁洋洋; 张明亮; 杨富华; 王晓东
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| 基于纳米线的平面热电器件的制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-07-02
发明人: 祁洋洋; 张明亮; 王珍; 王晓东; 杨富华
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| 一种制备图形化多孔硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人: 赵永梅; 杨香; 季安; 张明亮; 韩国威; 宁瑾; 王晓东; 杨富华
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| 一种低量程高灵敏度MEMS压力传感器及其制作方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人: 赵永梅; 季安; 张明亮; 杨香; 宁瑾; 王晓东; 杨富华
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| 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
发明人: 赵永梅; 何志; 季安; 刘胜北; 黄亚军; 杨香; 段瑞飞; 张明亮; 王晓东; 杨富华
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