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半导体激光器热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-08-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王大拯;  冯晓明;  王俊;  吕卉;  李伟;  刘媛媛;  刘素平;  马骁宇
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  陆大成;  汪度;  王晓晖;  董建荣;  刘祥林;  高维滨;  李成基;  李蕴言
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