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减薄抛光用的精密磨抛头机械装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-09-24, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  刘素平;  马骁宇;  王俊;  李伟
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半导体激光器热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-08-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王大拯;  冯晓明;  王俊;  吕卉;  李伟;  刘媛媛;  刘素平;  马骁宇
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自动搅拌滴料桶 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-04-02, 公开日期: 2009-06-04
发明人:  王大拯;  王俊;  吕卉;  李伟;  刘秀英;  张海艳;  赖剑雷;  刘素平;  马骁宇
Adobe PDF(274Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1094/184  |  提交时间:2009/06/11
减薄抛光用的精密磨抛头机械装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-01-23, 公开日期: 2009-06-04
发明人:  刘素平;  马骁宇;  王俊;  李伟
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王国立;  郭亨群;  苏培林;  张春华;  王启明;  徐骏;  陈坤基
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang, F (Wang, Fei);  Li, SS (Li, Shu-Shen);  Xia, JB (Xia, Jian-Bai);  Jiang, HX (Jiang, H. X.);  Lin, JY (Lin, J. Y.);  Li, J (Li, Jingbo);  Wei, SH (Wei, Su-Huai);  Wang, F, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattices & Microstruct, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: suhuai_wei@nrel.gov
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  苏志国;  许金通;  陈俊;  李向阳;  刘骥;  赵德刚
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Su FH (Su F. H.);  Liu YF (Liu Y. F.);  Chen W (Chen W.);  Wang WJ (Wang W. J.);  Ding K (Ding K.);  Li GH (Li G. H.);  Joly AG (Joly A. G.);  McCready DE (McCready D. E.);  Chen, W, Univ Texas, Dept Phys, POB 19059, Arlington, TX 76019 USA. E-mail: fhsu@red.semi.ac.cn;  wchen@nomadics.com;  ghli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  卓壮;  姜其畅;  王勇刚;  苏艳丽;  李涛;  李建
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二元判定图器件 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-10-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  吴南健;  陆江;  刘肃;  邝小飞
Adobe PDF(512Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1265/148  |  提交时间:2009/06/11