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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Xiong KL (Xiong Kanglin);  He W (He Wei);  Lu SL (Lu Shulong);  Zhou TF (Zhou Taofei);  Jiang DS (Jiang Desheng);  Wang RX (Wang Rongxin);  Qiu K (Qiu Kai);  Dong JR (Dong Jianrong);  Yang H (Yang Hui);  Yang, H, CAS, Suzhou Inst Nanotech & Nanobion, Ruoshui Rd 398, Suzhou 215125, Peoples R China. 电子邮箱地址: hyang2006@sinano.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王延;  何俊;  李芳;  刘育梁
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  王瑞春;  徐楚平;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  周志文;  贺敬凯;  王瑞春;  李成;  余金中
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  渠红伟;  杨国华;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  沈文娟;  王青;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  渠红伟;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  渠红伟;  郑婉华;  陈良惠
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