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基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
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基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130026A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
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一种提高光刻胶曝光精度的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102354087A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-15, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
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利用飞秒激光制备金属-半导体接触电极的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010283562.3, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  徐晓娜;  李越强;  王晓东;  杨富华
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在GaAs衬底上制备金属纳米颗粒的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102433529A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-05-02, 2012-09-07
发明人:  刘雯;  王晓东;  程凯芳;  马慧丽;  王晓峰;  徐锐;  杨富华
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一种基于自组织量子点的存储器及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102136492A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-27, 2012-09-07
发明人:  李越强;  王晓东;  徐晓娜;  刘雯;  陈燕玲;  杨富华
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