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中国科学院半导体研究所机构知识库
Knowledge Management System Of Institute of Semiconductors,CAS
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研究单元&专题
半导体集成技术工程... [15]
作者
徐晓娜 [1]
程凯芳 [1]
文献类型
专利 [12]
期刊论文 [3]
发表日期
2021 [2]
2012 [1]
语种
中文 [6]
英语 [1]
出处
CHINESE PH... [2]
CHINESE PH... [1]
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SCI [3]
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SEMI OpenIR
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专题:半导体集成技术工程研究中心
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85
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无权访问的条目
期刊论文
作者:
Chu, Xu-Long
;
Liu, Zeng
;
Zhi, Yu-Song
;
Liu, Yuan-Yuan
;
Zhang, Shao-Hui
;
Wu, Chao
;
Gao, Ang
;
Li, Pei-Gang
;
Guo, Dao-You
;
Wu, Zhen-Ping
;
Tang, Wei-Hua
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提交时间:2022/12/29
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Zhi, Yu-Song
;
Jiang, Wei-Yu
;
Liu, Zeng
;
Liu, Yuan-Yuan
;
Chu, Xu-Long
;
Liu, Jia-Hang
;
Li, Shan
;
Yan, Zu-Yong
;
Wang, Yue-Hui
;
Li, Pei-Gang
;
Wu, Zhen-Ping
;
Tang, Wei-Hua
Adobe PDF(2798Kb)
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浏览/下载:1/1
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提交时间:2022/07/25
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Xu XN (Xu Xiao-Na)
;
Wang XD (Wang Xiao-Dong)
;
Li YQ (Li Yue-Qiang)
;
Chen YL (Chen Yan-Ling)
;
Ji A (Ji An)
;
Zeng YP (Zeng Yi-Ping)
;
Yang FH (Yang Fu-Hua)
Adobe PDF(539Kb)
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浏览/下载:916/277
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提交时间:2013/04/18
基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:
毛旭
;
方志强
;
杨晋玲
;
杨富华
Adobe PDF(710Kb)
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浏览/下载:1460/396
  |  
提交时间:2012/09/07
基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130026A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-20, 2012-09-07
发明人:
毛旭
;
杨晋玲
;
杨富华
Adobe PDF(701Kb)
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浏览/下载:1432/351
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提交时间:2012/09/07
一种提高光刻胶曝光精度的方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102354087A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-15, 2012-09-07
发明人:
毛旭
;
杨晋玲
;
杨富华
Adobe PDF(1892Kb)
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浏览/下载:1473/314
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提交时间:2012/09/07
一种挡光式微机电可变光衰减器
专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-02-12
发明人:
毛旭
;
吕兴东
;
魏伟伟
;
杨晋玲
;
杨富华
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浏览/下载:841/85
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提交时间:2014/11/05
阵列型微机电可变光衰减器
专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-02-12
发明人:
毛旭
;
吕兴东
;
魏伟伟
;
杨晋玲
;
杨富华
Adobe PDF(1633Kb)
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浏览/下载:982/50
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提交时间:2014/11/05
一种挡光式微机电可变光衰减器的制作方法
专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-02-12
发明人:
毛旭
;
魏伟伟
;
吕兴东
;
杨晋玲
;
杨富华
Adobe PDF(827Kb)
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浏览/下载:942/76
  |  
提交时间:2014/11/05
一种快速射频微机械开关
专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-08-01
发明人:
朱银芳
;
魏伟伟
;
毛旭
;
杨晋玲
;
杨富华
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浏览/下载:804/108
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提交时间:2014/10/29