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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  鞠研玲;  杨晓红;  韩勤;  杜云;  倪海桥;  黄社松;  王鹏飞;  贺继方;  牛智川
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙彦;  彭红玲;  任正伟;  贺振宏
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何金孝;  段垚;  王晓峰;  崔军朋;  曾一平;  李晋闽
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  曹玉莲;  廉鹏;  王青;  吴旭明;  何国荣;  曹青;  宋国峰;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  贺月娇;  方青;  辛红丽;  陈鹏;  李芳;  刘育梁
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  崔增文;  韩建忠;  何山虎;  陈弘达;  孙增辉;  高鹏;  周毅
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  方再利;  李国华;  韩和相;  丁琨;  陈晔;  彭中灵;  袁诗鑫
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  渠波;  郑新和;  王玉田;  韩景仪;  徐大鹏;  林世鸣;  杨辉;  梁骏吾
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Peng YC;  Xu GY;  He YL;  Liu M;  Li YX;  Peng YC,Hebei Univ,Coll Elect & Informat Engn,Baoding 071002,Peoples R China.
Adobe PDF(282Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:897/239  |  提交时间:2010/08/12