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一种高温碳化硅半导体材料制造装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李晋闽;  孙国胜;  朱世荣;  曾一平;  孙殿照;  王雷
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一种氮化物半导体器件 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-10-10, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  陆大成;  刘祥林;  袁海荣;  王晓晖
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李联合;  潘钟;  张伟;  林耀望;  王学宇;  吴荣汉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙国胜;  罗木昌;  王雷;  朱世荣;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王晓晖;  刘祥林;  陆大成;  袁海荣;  韩培德;  汪度
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王莉;  陈弘达;  潘钟;  黄永箴;  吴荣汉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  邓晖;  陈弘达;  梁琨;  杜云;  唐君;  黄永箴;  潘钟;  马骁宇;  吴荣汉;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王姝睿;  刘忠立;  梁桂荣;  梁秀芹;  马红芝
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  邓晖;  陈弘达;  梁琨;  杜云;  唐君;  黄永箴;  潘钟;  马晓宇;  吴荣汉;  王启明
Adobe PDF(222Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:988/326  |  提交时间:2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  陆大成;  刘祥林;  韩培德;  王晓晖;  汪度;  袁海荣
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