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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Mao, X;  Lv, XD;  Wei, WW;  Zhang, Z;  Yang, JL;  Qi, ZM;  Yang, FH
Adobe PDF(753Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：599/121  |  提交时间：2015/04/02
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Fu YC (Fu Ying-Chun);  Wang XF (Wang Xiao-Feng);  Fan ZC (Fan Zhong-Chao);  Yang X (Yang Xiang);  Bai YX (Bai Yun-Xia);  Zhang JY (Zhang Jia-Yong);  Ma HL (Ma Hui-Li);  Ji A (Ji An);  Yang FH (Yang Fu-Hua)
Adobe PDF(2007Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：845/274  |  提交时间：2013/04/18
无权访问的条目 期刊论文
作者:  杜彦东;  韩伟华;  颜伟;  张严波;  熊莹;  张仁平;  杨富华
Adobe PDF(531Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：3233/1392  |  提交时间：2012/07/17
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li, Y.Q.;  Wang, X.D.;  Xu, X.N.;  Liu, W.;  Yang, F.H.;  Zeng, Y.P.;  Wang, X.D.(xdwang@semi.ac.cn)
Adobe PDF(610Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1267/324  |  提交时间：2012/06/14
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Ma, HL;  Wang, XF;  Zhang, JY;  Wang, XD;  Hu, CX;  Yang, X;  Fu, YC;  Chen, XG;  Song, ZT;  Feng, SL;  Ji, A;  Yang, FH;  Yang, FH (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Engn Res Ctr Semicond Integrated Technol, Beijing 100083, Peoples R China,fhyang@red.semi.ac.cn
Adobe PDF(1147Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1087/378  |  提交时间：2012/01/06
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Du, Y.D.;  Cao, H.Z.;  Yan, W.;  Han, W.H.;  Liu, Y.;  Dong, X.Z.;  Zhang, Y.B.;  Jin, F.;  Zhao, Z.S.;  Yang, F.H.;  Duan, X.M.;  Han, W.H.(weihua@semi.ac.cn)
Adobe PDF(447Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：720/83  |  提交时间：2012/06/14
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han, Xiaowei;  Wu, Lihua;  Zhao, Yan;  Li, Yan;  Zhang, Qianli;  Chen, Liang;  Zhang, Guoquan;  Li, Jianzhong;  Yang, Bo;  Gao, Jiantou;  Wang, Jian;  Li, Ming;  Liu, Guizhai;  Zhang, Feng;  Guo, Xufeng;  Stanley, L. Chen;  Liu, Zhongli;  Yu, Fang;  Zhao, Kai;  Han, X.(xiaowei@semi.ac.cn)
Adobe PDF(283Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1089/368  |  提交时间：2012/06/14
依赖晶面的三维限制硅纳米结构的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200810224109.8, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨香;  韩伟华;  王颖;  张杨;  杨富华
Adobe PDF(396Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1542/249  |  提交时间：2011/08/31
基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
Adobe PDF(710Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1464/396  |  提交时间：2012/09/07
基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130026A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
Adobe PDF(701Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1443/351  |  提交时间：2012/09/07