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依赖晶面的三维限制硅纳米结构的制备方法
杨香; 韩伟华; 王颖; 张杨; 杨富华
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2011-08-31
授权国家中国
专利类型发明
摘要一种依赖晶面的三维限制硅纳米结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(a)以绝缘体上硅作为衬底;(b)在衬底上沿<110>晶向方向进行划片,作为曝光时的参考方向;(c)将衬底进行热氧化,生成二氧化硅掩膜层;(d)采用电子束曝光,生成平面图形;(e)采用各向同性腐蚀液对二氧化硅掩膜层进行腐蚀;(f)再采用各向异性湿法腐蚀,在二氧化硅掩膜层下的硅层上获得依赖晶面的三维限制硅纳米结构。
部门归属半导体集成技术工程研究中心
专利号CN200810224109.8
语种中文
专利状态公开
申请号CN200810224109.8
专利代理人汤保平
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22415
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
杨香,韩伟华,王颖,等. 依赖晶面的三维限制硅纳米结构的制备方法. CN200810224109.8.
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