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半导体激光器同轴器件的L型支架封装 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-06, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王欣;  袁海庆;  祝宁华
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半导体芯片结深的电解水阳极氧化显结方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-08-02, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  曾宇昕;  王水凤;  杨富华;  曾庆城
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垂直腔面发射激光器TO同轴封装测试用的夹具 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-05-17, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  刘超;  袁海庆;  张尚剑;  王欣;  祝宁华
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快速升温和快速降温的贴片加热装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-04-26, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  谢亮;  俞芷莱;  祝宁华;  王欣
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang BZ (Wang Bao-Zhu);  Wang XL (Wang Xiao-Liang);  Hu GX (Hu Guo-Xin);  Ran JX (Ran Jun-Xue);  Wang XH (Wang Xin-Hua);  Guo LC (Guo Lun-Chun);  Xiao HL (Xiao Hong-Ling);  Li JP (Li Jian-Ping);  Zeng YP (Zeng Yi-Ping);  Li JM (Li Jin-Min);  Wang ZG (Wang Zhan-Guo);  Wang, BZ, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: wangbz@semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王保柱;  王晓亮;  王晓燕;  王新华;  郭伦春;  肖红领;  王军喜;  刘宏新;  曾一平;  李晋闽
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