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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘红军;  宫爱玲;  周燕;  王新伟
Adobe PDF(3114Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1098/238  |  提交时间：2011/08/16