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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李宝霞;  张靖;  杨华;  王圩
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zheng YH (Zheng Yu-Hong);  Zhao JH (Zhao Jian-Hua);  Bi JF (Bi Jing-Feng);  Wang WZ (Wang Wei-Zhu);  Ji Y (Ji Yang);  Wu XG (Wu Xiao-Guang);  Xia JB (Xia Jian-Bai);  Zhao, JH, Chinese Acad Sci, State Key Lab Superlattices & Microstruct, Inst Semicond, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: jhzhao@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang CX (Wang Chun-Xia);  Xu XS (Xu Xing-Sheng);  Xiong GG (Xiong Gui-Guang);  Hu HY (Hu Hai-Yang);  Song Q (Song Qian);  Du W (Du Wei);  Chen HD (Chen Hong-Da);  Wang, CX, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Integrated Optoelect, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: cxwang@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  许兴胜;  王春霞;  杜伟;  赵致民;  胡海洋;  宋倩;  鲁琳;  阚强;  陈弘达
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  许兴胜;  王春霞;  宋倩;  杜伟;  胡海洋;  赵致民;  鲁琳;  阚强;  陈弘达
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