Knowledge Management System Of Institute of Semiconductors,CAS
| 半导体薄片材料的横向研磨方法 | |
| 陈弘达; 裴为华 | |
| 2006-08-09 | |
| 公开日期 | 2009-06-04 ; 2009-06-11 |
| 专利类型 | 发明 |
| 申请日期 | 2005-01-31 |
| 语种 | 中文 |
| 申请号 | 200510006190 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3401 |
| 专题 | 中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈弘达,裴为华. 半导体薄片材料的横向研磨方法[P]. 2006-08-09. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 200510006190.pdf（425KB） | 限制开放 | -- | 请求全文 | |||
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