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利用倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-06-15, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张书明;  杨辉
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倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-06-15, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨辉;  张书明;  王良臣
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大功率氮化镓基发光二极管的制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-06-08, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张书明;  杨辉
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一种氢致解偶合的异质外延用柔性衬底 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-03-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张志成;  杨少延;  黎大兵;  刘祥林;  陈涌海;  朱勤生;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhou, SQ;  Vantomme, A;  Zhang, BS;  Yang, H;  Wu, MF;  Vantomme, A, Katholieke Univ Leuven, Inst Voor Kern Stralingsfys, B-3001 Heverlee, Belgium. 电子邮箱地址: andre.vantomme@fys.kuleuven.ac.be
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han, Q;  Yang, XH;  Niu, ZC;  Ni, HQ;  Xu, YQ;  Zhang, SY;  Du, Y;  Peng, LH;  Zhao, H;  Tong, CZ;  Wu, RH;  Wang, QM;  Han, Q, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: hanqin@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Niu, ZC;  Zhang, SY;  Ni, HQ;  Wu, DH;  Zhao, H;  Peng, HL;  Xu, YQ;  Li, SY;  He, ZH;  Ren, ZW;  Han, Q;  Yang, XH;  Du, Y;  Wu, RH;  Zhang, SY, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattice & Microstruct, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: zhangshiyong@tsinghua.org.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang BS;  Wang JF;  Wang Y;  Zhu JJ;  Yang H;  Zhang, BS, Changchun Univ Sci & Technol, Natl Key Lab High Power Semicond Laser, Changchun 130022, Peoples R China. 电子邮箱地址: baoshunzhang@126.com
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang H;  Zheng HZ;  Xu P;  Peng HL;  Tan PH;  Yang FH;  Ni HQ;  Zeng YX;  Gan HD;  Zhu H;  Zhang, H, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattices & Microstruct, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: zhanghao@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Cai XM;  Djurisic AB;  Xie MH;  Liu H;  Zhang XX;  Zhu JJ;  Yang H;  Cai, XM, Univ Hong Kong, Dept Phys, Hong Kong, Hong Kong, Peoples R China. 电子邮箱地址: caixm@hkusua.hku.hk
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