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绝缘体上硅背腐蚀全反射的垂直耦合结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-06-04, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  贾亮;  刘育梁
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  黄燕华;  陈松岩;  李成;  蔡加法;  余金中
Adobe PDF(462Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1382/316  |  提交时间：2010/11/23