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一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王晓亮;  冉军学;  李建平;  胡国新;  王军喜;  曾一平;  李晋闽
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Hu XN (Hu Xue-Ning);  Li XQ (Li Xin-Qi);  Hu, XN, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlatt & Microstruct, Beijing 100083, Peoples R China.
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李雪;  陈俊;  何政;  赵德刚;  龚海梅;  方家熊
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  林学春;  方高瞻;  马骁宇;  李晋闽
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李向阳;  许金通;  汤英文;  李雪;  张燕;  龚海梅;  赵德刚;  杨辉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  胡学宁;  李新奇
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  林学春;  张玲;  马骁宇;  李晋闽
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