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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李宝霞;  张靖;  杨华;  王圩
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Yang H (Yang Hua);  Zhu HL (Zhu Hong-Liang);  Pan JQ (Pan Jiao-Qing);  Feng W (Feng Wen);  Xie HY (Xie Hong-Yun);  Zhou F (Zhou Fan);  An X (An Xin);  Bian J (Bian Jing);  Zhao LJ (Zhao Ling-Juan);  Chen WX (Chen Wei-Xi);  Wang W (Wang Wei);  Yang, H, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Natl Key Lab Integrated Optoelect, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: yanghua@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙佳胤;  陈静;  王曦;  王建峰;  刘卫;  朱建军;  杨辉
Adobe PDF(450Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：864/245  |  提交时间：2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  杨华;  朱洪亮;  潘教青;  冯文;  谢红云;  周帆;  安欣;  边静;  赵玲娟;  陈娓兮;  王圩
Adobe PDF(308Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1262/294  |  提交时间：2010/11/23