中国科学院半导体研究所机构知识库(SEMI OpenIR): 检索

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2006 [3]

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	2006-12-27 一种片状材料厚度测量装置专利专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 - Adobe PDF(243Kb) \| 收藏 \| 浏览/下载：2044/198 \| 提交时间：2009/06/11
	2006-12-27 一种晶片工艺卡具专利专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 - Adobe PDF(345Kb) \| 收藏 \| 浏览/下载：2111/209 \| 提交时间：2009/06/11
	2006-12-27 多线切割载荷控制方法专利专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 - Adobe PDF(289Kb) \| 收藏 \| 浏览/下载：2113/187 \| 提交时间：2009/06/11

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