一种片状材料厚度测量装置
朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
2006-12-27
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2005-06-20
语种中文
申请号200510078612
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3663
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
朱蓉辉,惠峰,卜俊鹏,等. 一种片状材料厚度测量装置[P]. 2006-12-27.
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