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| 微机电系统（MEMS）器件低温封装方法研究 学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2013
作者: 方志强
 Adobe PDF(2011Kb) |  收藏 | 浏览/下载：979/31 | 提交时间：2013/06/24 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 唐海马; 郑中山; 张恩霞; 于芳 ; 李宁; 王宁娟; 李国花; 马红芝
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| 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人: 毛旭; 方志强; 杨晋玲; 杨富华
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| 一种氮化镓异质结肖特基二极管及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-12
发明人: 李迪; 贾利芳; 何志; 樊中朝; 杨富华
Adobe PDF(982Kb) | 收藏 | 浏览/下载：520/2 | 提交时间：2016/09/12 |
| 一种新型GaN基增强型HEMT器件及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人: 贾利芳; 何志; 刘志强; 李迪; 樊中朝; 程哲; 梁亚楠; 王晓东; 杨富华
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| 一种新型GaN基增强型HEMT器件及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人: 贾利芳; 何志; 刘志强; 李迪; 樊中朝; 程哲; 梁亚楠; 王晓东; 杨富华
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