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半导体激光器热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-08-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王大拯;  冯晓明;  王俊;  吕卉;  李伟;  刘媛媛;  刘素平;  马骁宇
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li J;  Fang, GJ;  Li C;  Yuan, LY;  Ai L;  Liu NS;  Zhao DS;  Ding K;  Li GH;  Zhao XZ;  Fang, GJ, Wuhan Univ, Key Lab Acoust & Photon Mat & Devices, Minist Educ, Sch Phys Sci & Technol, Wuhan 430072, Peoples R China. 电子邮箱地址: gjfang@whu.edu.cn
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