中国材料工程大典—信息功能材料工程

SEMI OpenIR > 中国科学院半导体研究所（2009年前）

	中国材料工程大典—信息功能材料工程
	王占国; 陈立泉; 屠海令
	2006
出版者	化学工业出版社
出版地	北京
摘要	本书是《中国材料工程大典》中的卷目之一。信息功能材料是信息科学技术和信息产业发展的基础和先导。21世纪将是以信息产业为核心的知识经济时代，对信息技术和信息资源的竞争将更加激烈。我国电子信息行业2004年完成产品销售收入达26500亿元，多年来已居外贸出口首位，并继续以高出工业发展速度10％的速度发展，已成为世界信息产业大国。加快由信息产业大国向信息产业强国迈进的步伐，是我们广大从事信息技术，特别是信息功能材料工作者义不容辞的责任。希望《中国材料工程大典》中《信息功能材料工程》卷的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。《信息功能材料工程》分上、中、下卷，共设20篇，约600万字。它涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，是目前我国该领域比较完整的专业工具书。参加这部书编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。参加编写的主要单位有中科院半导体研究所、中科院物理研究所、中科院微电子研究所、中科院上海精密光学机械研究所、中科院上海红外技术物理研究所、中科院长春应用化学研究所、中科院合肥固体物理所、南京大学、清华大学、西安理工大学、北京有色金属研究总院、武汉邮电科学研究院等。历时近3年完稿。由王占国、陈立泉、屠海令任主编并统稿。本卷各篇不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书适合于从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用，也可供有关师生参考。
学科领域	半导体材料
目录	第1篇概论 (主编：王占国) 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势第2篇半导体硅材料 (主编：杨德仁) 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光第3篇集成电路制造技术 (主编：吴德馨刘明) 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术第4篇硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中) 1.概论 2.SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件第5篇化合物半导体材料 (主编：屠海令赵有文) 1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料第6篇宽带隙半导体及其应用 (主编：郑有炓) 1.导论 2.Ⅲ族氮化物半导体材料 3.Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4.Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌（ZnO）半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料第7篇半导体低维结构和量子器件 (主编：陈涌海叶小玲王占国) 1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件第8篇存储材料 (主编：顾冬红吴谊群) 1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料第9篇显示材料 (主编：邱勇应根裕) 1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术第10篇通信光纤材料及其工艺 (主编：赵梓森) 1.概论 2.通信光纤的传输理论和设计 3.光纤原材料 4.预制棒的各种制作工艺及其设备 5.光纤拉制工艺与设备 6.套塑成揽工艺及其设备 7.光纤的特性、标准及其测试方法 8.光纤的接续9.特种光纤 10.展望第11篇全固态激光器及相关材料 (主编：许祖彦沈德忠) 1.概论 2.激光光纤的材料及其制备 3.激光晶体材料及其制备 4.大功率半导体激光器的发展与应用 5.非线性光学晶体及其制备第12篇稀土磁性材料与自旋电子材料 (主编：刘治国) 1.稀土永磁材料 2.磁制冷与磁蓄冷材料 3.稀土巨磁致伸缩材料 4.磁光存储材料 5.巨磁电阻材料 6.庞磁电阻材料 7.稀释磁性半导体材料第13篇超导材料 (主编：陈立泉蕲常青) 1.概论 2.合金和金属化合物超导材料 3.高温超导材料 4.有机和其它类型超导体 5.高温超导薄膜第14篇传感器材料 (主编：陈治明雷天民) 1.传感器材料概述 2.光电导材料 3.力敏传感器材料 4.热敏材料与温度传感器材料 5.磁敏感材料 6.气敏和湿敏材料 7.传感器材料的制备 8.敏感材料的表征第15篇红外材料 (主编：储君浩) 1.窄禁带半导体材料 2.半导体低维结构红外材料 3.热敏红外材料 4.红外光学材料第16篇先进储能材料 (主编：陈立泉) 1.概论 2.金属氢化物和金属氢化物-镍二次电池 3.储锂材料和锂离子电池 4.高密度化学储氢材料第17篇一维纳米材料和纳米结构 (主编：张立德解思深) 1.碳纳米管的制备、表征和性能 2.纳米线和纳米带的制备、表征 3.纳米结构和纳米阵列的制备、表征第18篇发光材料 (主编：石春山) 1.概述 2. 发光材料的合成 3.发光材料性能的表征 4.主要发光材料及其应用 5.发光材料研究与应用的前景展望第19篇微加工技术 (主编：冯稷) 1.概论 2.微纳米加工中的光刻技术 3.微纳米加工中的图形转移技术　4.微纳米加工中的图形复制技术第20篇光子晶体 (主编：张道中) 1.光子晶体及其特性 2.光子晶体的构成方法 3.光子晶体的应用
ISBN	7502573143
所属丛书	中国材料工程大典
语种	中文
文献类型	专著
条目标识符	http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/6259
专题	中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	王占国,陈立泉,屠海令. 中国材料工程大典—信息功能材料工程[M]. 北京:化学工业出版社,2006.

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