| ICP干法刻蚀工艺制备剖面为正梯形的台面的方法 | |
| 徐晓娜; 胡传贤; 樊中朝; 王晓东; 杨富华 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2013-08-21 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 学科领域 | 微电子学 |
| 申请日期 | 2013-05-08 |
| 申请号 | CN201310166137.X |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25621 |
| 专题 | 半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐晓娜,胡传贤,樊中朝,等. ICP干法刻蚀工艺制备剖面为正梯形的台面的方法. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| ICP干法刻蚀工艺制备剖面为正梯形的台面（1075KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
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