SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
一种制备硅纳米结构的方法
张仁平; 张杨; 杨富华
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2011-08-31
授权国家中国
专利类型发明
摘要本发明涉及纳米电子技术中的半导体微纳加工技术领域,公开了一种制备硅纳米结构的方法,包括:制作进行电子束曝光所需的版图;对需要制作硅纳米结构的基片进行清洗、烘干;将基片热氧化生成二氧化硅掩蔽层;在基片上匀涂电子束曝光胶;按要求剂量用电子束曝光图形;显影和定影;电子束二次曝光;干法刻蚀二氧化硅;干法刻蚀硅,形成硅纳米结构。利用本发明,采用电子束曝光和干法刻蚀技术能够制作出100nm以下形状规则、边缘光滑、排列紧密、最精细处可达30nm的硅纳米结构。
部门归属半导体集成技术工程研究中心
专利号CN200810240932.8
语种中文
专利状态公开
申请号CN200810240932.8
专利代理人周国城
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22409
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
张仁平,张杨,杨富华. 一种制备硅纳米结构的方法. CN200810240932.8.
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