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窄脊半导体器件的制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2017-06-05
发明人:  杨冠卿;  梁平;  徐波;  陈涌海;  王占国
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一种用于电子束蒸发的半导体外延片夹具 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-10-17
发明人:  梁平;  胡颖;  刘俊岐;  刘峰奇;  王利军;  张锦川
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量子级联激光器脊形腐蚀辅助检测装置及方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-10-17
发明人:  梁平;  胡颖;  刘俊岐;  刘峰奇;  王利军;  张锦川
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用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-07-10
发明人:  梁平;  胡颖;  刘俊岐;  刘峰奇;  王利军;  张锦川;  王涛;  姚丹阳;  王占国
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制备高选择比量子级联激光器脊波导结构的湿法腐蚀方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-22
发明人:  梁平;  刘峰奇;  张锦川;  闫方亮;  胡颖;  王利军;  刘俊岐;  王占国
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红外光电探测器及其制造方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-29
发明人:  任飞;  刘舒曼;  王风娇;  翟胜强;  梁平;  刘峰奇;  王占国
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