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半导体光放大器封装用的具有斜面结构的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-11-23, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  刘超;  袁海庆;  祝宁华
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具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-11-23, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  刘超;  袁海庆;  祝宁华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Gao F;  Huang DD;  Li JP;  Liu C;  Gao, F, Shaanxi Normal Univ, Coll Phys & Informat Technol, Xian 710062, Peoples R China. 电子邮箱地址: feigao@snnu.edu.cn
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高速垂直腔面发射激光器的测试分析和封装设计 学位论文
, 北京: 中国科学院半导体研究所, 2005
作者:  刘超
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张尚剑;  刘超;  伞海生;  祝宁华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘超;  金潮渊;  黄永箴;  祝宁华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘超;  张尚剑;  谢亮;  祝宁华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  高兴国;  刘超;  李建平;  曾一平;  李晋闽
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘超;  李建平;  曾一平
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘超;  高兴国;  李建平;  曾一平;  李晋闽
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