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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Liu WF;  Wang LJ;  Zhang JC;  Li L;  Liu JQ;  Liu FQ;  Wang ZG;  Liu, WF, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. liuwanfeng@semi.ac.cn
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集成热敏电阻的金刚石热沉 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010034103.1, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  张全德;  刘峰奇;  王利军;  张伟;  刘万峰;  陆全勇;  刘俊岐;  李路;  王占国
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