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采用干法刻蚀技术实现RTD与HEMT单片集成的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-10-31, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  马龙;  杨富华;  王良臣;  黄应龙
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共振遂穿二极管与高电子迁移率晶体管器件制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-07-26, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  黄应龙;  杨富华;  王良臣;  王建林;  伊小燕;  马龙
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对砷化铝/砷化镓的砷化镓高选择比化学腐蚀液 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-07-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  黄应龙;  杨富华;  王良臣;  姜磊;  白云霞;  王莉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  马龙;  王良臣;  黄应龙;  杨富华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  马龙;  杨富华;  王良臣;  余洪敏;  黄应龙
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  黄大定;  刘超;  李建平;  高斐;  孙殿照;  朱世荣;  孔梅影
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  董逊;  黄劲松;  黎大兵;  刘祥林;  徐仲英;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  黄劲松;  董逊;  刘祥林;  徐仲英;  葛维琨
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气源分子束外延生长锗硅异质结双极晶体管材料掺杂方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2002-10-16, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  黄大定;  李建平;  高斐;  林燕霞;  孙殿照;  刘金平;  朱世荣;  孔梅影
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  邹德恕;  徐晨;  陈建新;  史辰;  杜金玉;  高国;  沈光地;  黄大定;  李建平;  林兰英
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