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| 多功能半导体晶片键合装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 杨国华; 何国荣; 石岩; 宋国峰; 郑婉华; 陈良惠
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| 用于键合的清洗和干燥装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 何国荣; 石岩; 杨国华; 郑婉华; 陈良惠
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| 一种基于SOI的光子晶体分束器及制法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-23, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 余和军; 余金中; 陈少武
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| 利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-04-18, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 杨国华; 何国荣; 宋国锋; 石岩; 郑婉华; 陈良惠
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| 一种制作容差和可用带宽范围大的光子晶体分束器 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2007-02-07, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 余和军; 余金中; 陈少武
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Yang SG (Yang Sigang); Zhang YJ (Zhang Yejin); Li JY (Li Jinyan); Chen W (Chen Wei); He LN (He Lina); Xie SZ (Xie Shizhong); Yang, SG, Tsing Hua Univ, Dept Elect Engn, Beijing 100084, Peoples R China. 电子邮箱地址: ysg03@mails.tsinghua.edu.cn; yjzhang@semi.ac.cn; ljy@fiberhome.com.cn; chenwei@fiberhome.com.cn; heln@mails.tsinghua.edu.cn; xsz-dee@mail.tsinghua.edu.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 何国荣; 郑婉华; 渠红伟 ; 杨国华; 王青; 吴旭明; 曹玉莲; 陈良惠
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 吴旭明; 王小东; 何国荣; 王青; 曹玉莲; 谭满清
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 吴旭明; 王小东; 何国荣; 王青; 曹玉莲; 谭满清
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 何国荣; 郑婉华; 渠红伟; 杨国华; 王青; 曹玉莲; 陈良惠
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