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高击穿电压的高电子迁移率晶体管 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-12-14, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  徐晓华;  倪海桥;  牛智川;  贺正宏;  王建林
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作者:  牛智红;  任正伟;  贺振宏
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  邵刚;  刘新宇;  和致经;  刘健;  魏珂;  陈晓娟;  吴德馨;  王晓亮;  陈宏
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  陈晓娟;  刘新宇;  和致经;  刘键;  邵刚;  魏珂;  吴德馨;  王晓亮;  周钧铭;  陈宏
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  徐晓华;  牛智川;  倪海桥;  徐应强;  张纬;  贺正宏;  韩勤;  吴荣汉;  江德生
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Xu XH;  Niu ZC;  Ni HQ;  Xu YQ;  Zhang W;  He ZH;  Han Q;  Wu RH;  Jiang DS;  Niu, ZC, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: zcniu@red.semi.ac.cn
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