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半导体晶片精密化学机械抛光剂 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-10-03, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军;  赵冀
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双面抛光机 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-09-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  赵冀;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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扩散型兆声波清洗槽 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-09-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军;  赵冀
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精密多线切割和研磨用切磨粉体材料 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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一种精密抛光晶片用有机物清洗液 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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一种片状材料厚度测量装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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一种晶片工艺卡具 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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多线切割载荷控制方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  朱蓉辉;  惠峰;  卜俊鹏;  郑红军
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