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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李俊一;  安俊明;  吴远大;  李建光;  王红杰;  胡雄伟
Adobe PDF(617Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1119/270  |  提交时间：2011/08/16
在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910237098.1, 公开日期: 2011-08-30
发明人:  李俊一;  安俊明;  吴远大;  李建光;  王红杰;  胡雄伟
Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：957/173  |  提交时间：2011/08/30