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一种制备半导体衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-04-04, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨沁清;  李成;  欧海燕;  王红杰;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李成;  杨沁青;  王红杰;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  马慧莲;  江晓清;  杨建义;  王明华;  余金中
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  雷红兵;  王红杰;  邓晓清;  杨沁清;  胡雄伟;  王启明;  廖左升;  杨基南
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李成;  杨沁清;  王红杰;  王玉田;  余金中;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  欧海燕;  雷红兵;  杨沁清;  王红杰;  王启明;  胡雄伟
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  渠波;  郑新和;  王玉田;  韩景仪;  徐大鹏;  林世鸣;  杨辉;  梁骏吾
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  渠波;  郑新和;  王玉田;  冯志宏;  韩景仪;  刘世安;  林世鸣;  杨辉;  梁骏吾
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  渠波;  李顺峰;  胡国新;  郑新和;  王玉田;  林世鸣;  杨辉;  梁骏吾
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