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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李宝霞;  张靖;  杨华;  王圩
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  许兴胜;  王春霞;  杜伟;  赵致民;  胡海洋;  宋倩;  鲁琳;  阚强;  陈弘达
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  许兴胜;  王春霞;  宋倩;  杜伟;  胡海洋;  赵致民;  鲁琳;  阚强;  陈弘达
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