使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法
陈弘达; 朱 琳; 裴为华; 张 旭
2009-09-30
专利权人中科院半导体研究所
公开日期4008
授权国家中国
专利类型发明
申请日期2008-03-26
语种中文
专利状态公开
申请号CN200810102801
专利代理人汤宝平
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/9056
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
陈弘达,朱 琳,裴为华,等. 使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法[P]. 2009-09-30.
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