SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法
赵永梅; 何志; 季安; 刘胜北; 黄亚军; 杨香; 段瑞飞; 张明亮; 王晓东; 杨富华
专利权人中国科学院半导体所
公开日期2016-09-28
授权国家中国
专利类型发明
学科领域微电子学
申请日期2015-04-29
申请号CN201510213917.4
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27552
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
赵永梅,何志,季安,等. 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法.
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