材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 | |
赵永梅; 何志; 季安; 刘胜北; 黄亚军; 杨香; 段瑞飞; 张明亮; 王晓东; 杨富华 | |
专利权人 | 中国科学院半导体所 |
公开日期 | 2016-09-28 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
学科领域 | 微电子学 |
申请日期 | 2015-04-29 |
申请号 | CN201510213917.4 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27552 |
专题 | 半导体集成技术工程研究中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵永梅,何志,季安,等. 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法.pdf(323KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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