SEMI OpenIR  > 中科院半导体照明研发中心
低热阻LED封装结构及封装方法
卢鹏志; 杨华; 郑怀文; 于飞; 薛斌; 伊晓燕; 王国宏; 王军喜; 李晋闽
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2013-06-12
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体器件
申请日期2013-03-04
申请号CN201310067793.4
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25866
专题中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
卢鹏志,杨华,郑怀文,等. 低热阻LED封装结构及封装方法.
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