材料的微区应力测试系统
高寒松; 陈涌海; 刘雨; 张宏毅; 黄威; 朱来攀; 李远; 邬庆
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2014-07-23
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体材料
申请日期2014-04-10
申请号CN201410143013.4
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25723
专题中科院半导体材料科学重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
高寒松,陈涌海,刘雨,等. 材料的微区应力测试系统.
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