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集成热敏电阻的金刚石热沉
张全德; 刘峰奇; 王利军; 张伟; 刘万峰; 陆全勇; 刘俊岐; 李路; 王占国
Rights Holder中国科学院半导体研究所
Date Available2011-08-31
Country中国
Subtype发明
Abstract一种集成热敏电阻的金刚石热沉,包括:一衬底;一第一Ti薄膜,该第一Ti薄膜制作在衬底上的一侧,该第一Ti薄膜为一弯折条形结构;一Au薄膜,该Au薄膜制作在第一Ti薄膜上,形状与第一Ti薄膜相同,该Au薄膜分为第一热敏电阻引线区、第二热敏电阻引线区和热敏电阻区;一第二Ti薄膜,该第二Ti薄膜制作在衬底上的另一侧;一器件烧结区,该器件烧结区制作在第二Ti薄膜上。解决了以往热敏元件与器件集成制作过程中设计和工艺复杂、成本昂贵等问题。
metadata_83中科院半导体材料科学重点实验室
Patent NumberCN201010034103.1
Language中文
Status公开
Application NumberCN201010034103.1
Patent Agent汤保平
Document Type专利
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22229
Collection中科院半导体材料科学重点实验室
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GB/T 7714
张全德,刘峰奇,王利军,等. 集成热敏电阻的金刚石热沉. CN201010034103.1.
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