VCSEL based optoelectronic multiple chip modules
Chen HD; Liang K; Du Y; Huang YZ; Tiang J; Ma XY; Wu RH; Li SY; Guo WL; Xu GJ; Wang Y; Chen HD Chinese Acad Sci Inst Semicond State Key Lab Integrated Optoelect Beijing 100083 Peoples R China.
2000
会议名称Conference on Optical Interconnects for Telecommunication and Data Communications
会议录名称OPTICAL INTERCONNECTS FOR TELECOMMUNICATION AND DATA COMMUNICATIONS, 4225
页码112-115
会议日期NOV 08-10, 2000
会议地点BEIJING, PEOPLES R CHINA
出版地1000 20TH ST, PO BOX 10, BELLINGHAM, WA 98227-0010 USA
出版者SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING
ISSN0277-786X
ISBN0-8194-3896-0
部门归属chinese acad sci, inst semicond, state key lab integrated optoelect, beijing 100083, peoples r china
摘要We report on optoelectronic multiple chip modules, consisting of vertical cavity surface emitting laser(VCSEL), photodetector and 1.2 mum CMOS electronic circuit, The hybrid integrated components operate at a date rate of 155Mb/s, which could be used in optical interconnects for multiple computers.
关键词Vcsel Photodetector Cmos Mcm Optoelectronic Integration Optical Interconnects Surface-emitting Lasers Mqw Modulators Integration Circuits Vlsi
学科领域光电子学
主办者China Opt & Optoelectr Manufacturers Assoc.; Chinese Phys Soc.; SPIE.
收录类别CPCI-S
语种英语
文献类型会议论文
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13721
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
通讯作者Chen HD Chinese Acad Sci Inst Semicond State Key Lab Integrated Optoelect Beijing 100083 Peoples R China.
推荐引用方式
GB/T 7714
Chen HD,Liang K,Du Y,et al. VCSEL based optoelectronic multiple chip modules[C]. 1000 20TH ST, PO BOX 10, BELLINGHAM, WA 98227-0010 USA:SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING,2000:112-115.
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